如下哪個選項不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

當許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

光刻工藝的特點包括（）。