靜電對微電子生產(chǎn)的危害有（）

無引線元器件每個(gè)焊端下面的焊料厚度差異不大于（）

元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。

在電路調(diào)試過程中，解決截止失真的主要措施是（）

再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以內(nèi)。