單項選擇題脫去絕緣層的芯線應在()內(nèi)進行搪錫處理。
A.2h
B.3h
C.4h
D.7h
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1.單項選擇題導線脫頭時,絕緣層、屏蔽層以及護套的切除應整齊()
A.線芯損傷應小于線徑的50%
B.線芯損傷應小于線徑的25%
C.線芯損傷應小于線徑的5%
D.芯線應無損傷
2.單項選擇題焊接完成后,應對焊接部位進行()清洗。經(jīng)清洗合格后才能進行檢驗。
A.局部
B.單面
C.隨機
D.全部
3.單項選擇題印制電路板元件孔(孔已金屬化)的焊接,焊料只能從印制電路板的焊接面流向元件面,焊料應覆蓋焊接面()
A.焊盤的75%以上
B.焊盤的50%以上
C.整個焊盤
D.焊盤的40%以上
4.單項選擇題插入任何一個印制電路板元件孔內(nèi)的電子元器件引線或?qū)Ь€不應超過()根。
A.1
B.2
C.3
D.4
5.單項選擇題通孔接線柱上導線的截面積不應超過()。導線應穿過接線孔,并接觸通孔接線柱的兩個面。
A.接線孔的截面積的1.3倍
B.接線孔的截面積
C.接線孔的截面積的0.75倍
D.接線孔的截面積的0.5倍
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最新試題
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