單項選擇題導線脫頭時,絕緣層、屏蔽層以及護套的切除應整齊()
A.線芯損傷應小于線徑的50%
B.線芯損傷應小于線徑的25%
C.線芯損傷應小于線徑的5%
D.芯線應無損傷
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1.單項選擇題焊接完成后,應對焊接部位進行()清洗。經(jīng)清洗合格后才能進行檢驗。
A.局部
B.單面
C.隨機
D.全部
2.單項選擇題印制電路板元件孔(孔已金屬化)的焊接,焊料只能從印制電路板的焊接面流向元件面,焊料應覆蓋焊接面()
A.焊盤的75%以上
B.焊盤的50%以上
C.整個焊盤
D.焊盤的40%以上
3.單項選擇題插入任何一個印制電路板元件孔內的電子元器件引線或導線不應超過()根。
A.1
B.2
C.3
D.4
4.單項選擇題通孔接線柱上導線的截面積不應超過()。導線應穿過接線孔,并接觸通孔接線柱的兩個面。
A.接線孔的截面積的1.3倍
B.接線孔的截面積
C.接線孔的截面積的0.75倍
D.接線孔的截面積的0.5倍
5.單項選擇題所有焊接部位均應使用焊劑。使用液態(tài)焊劑時,應薄而均勻地涂于()
A.烙鐵頭
B.印制板
C.焊接部位
D.元器件本體
最新試題
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時,元器件引線連接后用()將元器件粘結在印制板上,并按要求固化。
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