消除鳥嘴效應的方法有（）。

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。

新的平坦化方法有哪幾個？（）

碳納米管場效應晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

CMP的設備構(gòu)成包括（）。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。