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小型電子組件使用的包裝是()。
A.聚乙烯氣泡墊
B.BBOPP 膜
C.聚氯乙烯(PVC)
D.BOPP薄膜
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巴氏滅菌法中加熱物質到62℃~65℃持續(xù)()分鐘。
A.30
B.40
C.50
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