單項(xiàng)選擇題

所有焊接部位均應(yīng)使用焊劑。使用液態(tài)焊劑時(shí)，應(yīng)薄而均勻地涂于（）

A.烙鐵頭
B.印制板
C.焊接部位
D.元器件本體

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單項(xiàng)選擇題

電子元器件的引線或?qū)Ь€的端頭插裝后，應(yīng)露出印制電路板（）

A.1mm±0.8mm
B.1.5mm±0.8mm
C.1mm±0.5mm
D.1.5mm±0.5mm

單項(xiàng)選擇題

導(dǎo)線端頭處理應(yīng)在（），以防止芯線氧化和損傷.

A.下線時(shí)
B.扎線前
C.線扎裝焊時(shí)邊處理端頭邊焊接
D.線扎裝焊前進(jìn)行