單項選擇題電子元器件的引線或?qū)Ь€的端頭插裝后，應(yīng)露出印制電路板（）
A.1mm±0.8mm
B.1.5mm±0.8mm
C.1mm±0.5mm
D.1.5mm±0.5mm
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1.單項選擇題導(dǎo)線端頭處理應(yīng)在（），以防止芯線氧化和損傷.
A.下線時
B.扎線前
C.線扎裝焊時邊處理端頭邊焊接
D.線扎裝焊前進行
2.單項選擇題焊杯形接線端子的連線，多股芯線保持整齊，不應(yīng)折斷，并插入到（）
A.焊杯的底部
B.焊杯的1/2
C.焊杯的1/4
D.焊杯的3/4
3.單項選擇題不屬于繼電器的安裝方式的是（）
A.直插式
B.間接螺裝
C.直接螺裝
D.倒置式
4.單項選擇題搪錫時，直插式繼電器接線端子應(yīng)留有距根部（）的不搪錫距離。
A.1mm~1.5mm
B.0.5mm~1mm
C.2mm~3mm
D.1.5mm~2mm
5.單項選擇題當采用溫控電烙鐵對繼電器接線端子進行搪錫時，搪錫溫度應(yīng)控制在270℃～290℃，搪錫時間應(yīng)為（）
A.3S
B.2S
C.5S
D.4S
最新試題
元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。
題型：單項選擇題
城堡型器件的焊接應(yīng)符合標準要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）
題型：單項選擇題
下列哪一項符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求（）
題型：單項選擇題
微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）
題型：單項選擇題
無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時，其搪錫溫度為（）
題型：單項選擇題
再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以內(nèi)。
題型：單項選擇題
再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）
題型：單項選擇題
關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯誤的是（）
題型：單項選擇題
在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。
題型：單項選擇題
使用錫鍋對導(dǎo)線芯線進行搪錫時溫度為（），時間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時溫度為（）搪錫時間不大于3s。
題型：單項選擇題