A.聲發(fā)射波形記錄
B.波形特征參數(shù)記錄
C.實時記錄
D.都可以
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A.低頻探頭
B.高頻探頭
C.窄頻帶探頭
D.寬頻帶探頭
A.門限設(shè)置
B.頻帶設(shè)置
C.時差設(shè)置
D.以上都可以
A.平均信號電平
B.平均頻率
C.時差
D.持續(xù)時間
A.5分鐘
B.10分鐘
C.15分鐘
D.20分鐘
A.加載檢測前
B.加載檢測中
C.加在檢測后
D.可以不測
最新試題
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認(rèn)可后送X光檢測。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即()。
對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時,就可采用多膠片技術(shù)。
缺陷分類應(yīng)符合驗收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷,必要時可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯誤的是()。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。