單項(xiàng)選擇題當(dāng)采用譜分析的方法時(shí),必須采用()采集和記錄聲發(fā)射信號(hào)。

A.低頻探頭
B.高頻探頭
C.窄頻帶探頭
D.寬頻帶探頭


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1.單項(xiàng)選擇題對(duì)低于20kHz的噪聲,可采用()進(jìn)行抑制。

A.門限設(shè)置
B.頻帶設(shè)置
C.時(shí)差設(shè)置
D.以上都可以

2.單項(xiàng)選擇題常用的5個(gè)聲發(fā)射信號(hào)特征參數(shù)有:振鈴計(jì)數(shù)、能量、幅度、上升時(shí)間和()

A.平均信號(hào)電平
B.平均頻率
C.時(shí)差
D.持續(xù)時(shí)間

3.單項(xiàng)選擇題測(cè)量背景噪聲的時(shí)間不少于()

A.5分鐘
B.10分鐘
C.15分鐘
D.20分鐘

4.單項(xiàng)選擇題聲發(fā)射檢測(cè)時(shí)背景噪聲的測(cè)量應(yīng)在()

A.加載檢測(cè)前
B.加載檢測(cè)中
C.加在檢測(cè)后
D.可以不測(cè)

5.單項(xiàng)選擇題噪聲信號(hào)的類型為()

A.突發(fā)式
B.連續(xù)式
C.A和B
D.以上都不對(duì)

最新試題

下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯(cuò)誤的是()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過程具有可追溯性。

題型:判斷題

焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。

題型:判斷題

像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。

題型:判斷題

按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場(chǎng)所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測(cè)。

題型:判斷題

底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。

題型:判斷題

觀察底片時(shí),為能識(shí)別缺陷圖像,缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。

題型:判斷題

X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。

題型:判斷題

送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗(yàn)合格,申請(qǐng)單無需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。

題型:判斷題