單項(xiàng)選擇題?重要參數(shù)閾值電壓由很多因素決定，下列哪個(gè)不包含在內(nèi)？（）
A.多晶硅與襯底的功函數(shù)差
B.氧化層厚度
C.柵極電壓
D.襯底摻雜濃度
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1.單項(xiàng)選擇題以下哪個(gè)條件是線性區(qū)的條件？（）
A.
B.
C.
D.
2.單項(xiàng)選擇題下面哪個(gè)圖是增強(qiáng)型NMOS轉(zhuǎn)移特性曲線？（）
A.
B.
C.
D.
最新試題
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過(guò)程包括粘裝和引線鍵合兩個(gè)工序，而倒裝芯片則合二為一。
題型：判斷題
QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對(duì)設(shè)定的電性能無(wú)法調(diào)整，而B(niǎo)GA可以通過(guò)芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。
題型：判斷題
以下不屬于打碼目的的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
鍵合點(diǎn)根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。
題型：判斷題