最新試題
OSP膜下有氧化的可能原因是（）
化學鎳金漏鍍的主要原因有（）
決定熔錫壽命的主要因素是（）
目前常用的FR-4環(huán)氧樹脂的固化溫度是（）
添加劑未能發(fā)揮應有功用的原因有（）
銅箔起皺的原因有（）
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是（）
銅具有良好的導電性和良好的機械性能。
鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是（）
