判斷題在PCB封裝庫中，選擇好元件封裝后，向PCB文件放置元件，可以單擊Place按鈕。
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電鍍鎳金工藝特點是鍍層不均一，接觸性好、可打線、耐磨性好，不適用于焊接。
題型：判斷題
電鍍銅的陽極物料是（）
題型：單項選擇題
添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有（）
題型：多項選擇題
OSP膜下臟點的產(chǎn)生原因是（）
題型：單項選擇題
化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有（）
題型：多項選擇題
加壓過晚，將會出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
題型：判斷題
冬天須加熱槽液，最佳的操作溫度通常介于22-26℃之間。
題型：判斷題
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
題型：判斷題
壓合的主要生產(chǎn)輔料有（）
題型：多項選擇題
目前最常見的OSP材料是（）
題型：單項選擇題