多項(xiàng)選擇題按照活性劑類別可將助焊劑分為（）

A.無(wú)機(jī)
B.有機(jī)
C.樹脂
D.固態(tài)
E.液態(tài)


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1.多項(xiàng)選擇題影響PCB基材質(zhì)量的主要參數(shù)有（）

A.Tg
B.Td
C.CTE
D.PCB厚度
E.PCB層數(shù)

2.多項(xiàng)選擇題焊膏中焊劑的主要功能（）

A.化學(xué)功能
B.熱學(xué)功能
C.物理功能
D.機(jī)械功能

3.多項(xiàng)選擇題有源元器件主要有（）

A.電容器
B.晶體二極管
C.場(chǎng)效應(yīng)管
D.晶閘管
E.電池

4.多項(xiàng)選擇題基板取放的三原則（）

A.嚴(yán)禁彎曲
B.嚴(yán)禁跌落
C.嚴(yán)禁磕碰
D.嚴(yán)禁徒手觸碰
E.嚴(yán)禁腳踏

5.多項(xiàng)選擇題保證貼裝質(zhì)量的主要要素是（）

A.元件正確
B.位置準(zhǔn)確
C.壓力（貼裝高度）合適
D.NOZZLE選取正確
E.PCB板厚度設(shè)置