多項選擇題焊膏中焊劑的主要功能（）

A.化學功能
B.熱學功能
C.物理功能
D.機械功能


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1.多項選擇題有源元器件主要有（）

A.電容器
B.晶體二極管
C.場效應管
D.晶閘管
E.電池

2.多項選擇題基板取放的三原則（）

A.嚴禁彎曲
B.嚴禁跌落
C.嚴禁磕碰
D.嚴禁徒手觸碰
E.嚴禁腳踏

3.多項選擇題保證貼裝質量的主要要素是（）

A.元件正確
B.位置準確
C.壓力（貼裝高度）合適
D.NOZZLE選取正確
E.PCB板厚度設置

4.多項選擇題貼片膠常用的固化方式有（）

A.熱固化
B.加壓固化
C.常溫靜止固化
D.光固化
E.以上都是

5.多項選擇題焊膏的塌陷度主要和以下因素有關（）

A.黏度
B.觸變指數(shù)
C.合金粉末顆粒尺寸和分布均勻性
D.合金粉末表面含氧量
E.以上都是