紅膠工藝操作員每天需要點(diǎn)檢的表單有（）

紅膠印刷機(jī)程序里設(shè)置每印刷（）塊板后機(jī)臺(tái)會(huì)停機(jī)，目的是確認(rèn)紅膠量是否足夠。

芯片被打翻后處理方式哪幾個(gè)是正確的（）

發(fā)現(xiàn)錯(cuò)料后的處理流程包含（）

接料過程可以一次性接多盤物料后在一起挨個(gè)掃碼。（）

電容接料后封樣可以不用每盤都留樣。（）

接料需封樣物料不可以單獨(dú)用某一盤物料來留樣。（）

生產(chǎn)中開封新包裝PCB板需檢查的內(nèi)容包含（）

為了提高效率轉(zhuǎn)產(chǎn)過程不用三方核料可只需巡檢和備料員檢查物料正確性。（）

散落到地上的芯片可以自己檢查好沒問題就使用。（）