發(fā)現(xiàn)錯料后的處理流程包含（）

紅膠工藝轉(zhuǎn)產(chǎn)后需進(jìn)行爐前首件核對，可以發(fā)現(xiàn)的不良有多件，少件，偏位（）

芯片上料為避免錯料需要核對信息有（）

轉(zhuǎn)產(chǎn)后不在使用的銅網(wǎng)（膠網(wǎng)）直接放置在一邊就可以了。（）

維修芯片上線前需要確認(rèn)（）

為加快速度，上PCB板時只需要核對一包信息無誤后其他包就不用全部核對，可以只抽檢幾包檢查正確就好。（）

靜電的危害是使部分電子器件失效或功能下降。（）

接料掃碼步驟順序排列正確的是（）a.掃舊料盤b.掃新料盤c.接料d.確認(rèn)掃碼信息e.核對料盤信息

接料過程可以一次性接多盤物料后在一起挨個掃碼。（）

紅膠印刷大面積少膠的正確處理方式（）