單項(xiàng)選擇題為了檢查化學(xué)鍍銅槽液活性而設(shè)計(jì)的驗(yàn)證方法是()
A.背光試驗(yàn)法
B.玻璃布試驗(yàn)
C.金相顯微剖切
D.都不對(duì)
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1.單項(xiàng)選擇題哪個(gè)去鉆污工藝需要浸去離子水()
A.濃硫酸
B.濃鉻酸
C.高錳酸鉀
D.PI調(diào)整法
2.單項(xiàng)選擇題等離子體是電離的氣體,整體上顯電中性,是一種帶電粒子組成的電離狀態(tài),稱為物質(zhì)第幾態(tài)()
A.第一態(tài)
B.第二態(tài)
C.第三態(tài)
D.第四態(tài)
3.多項(xiàng)選擇題濃硫酸去鉆污除鉆污的效果與什么有關(guān)()
A.濃H2SO4的濃度
B.處理時(shí)間
C.溶液的溫度
D.濃H2SO4的濃度、處理時(shí)間和溶液的溫度都有關(guān)
4.判斷題孔的類型只有通孔和盲孔。
5.判斷題激光鉆孔中爆孔的原因是焦距不合適。
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電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
題型:判斷題
銅箔起皺的原因有()
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鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是()
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