多項選擇題?集成電路制造技術中,薄膜制備技術主要包括兩大類()。
A.薄膜生長技術
B.薄膜淀積技術
C.薄膜外延技術
D.薄膜堆疊技術
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1.單項選擇題與真空蒸發(fā)相比,濺射薄膜的臺階覆蓋性好,關鍵在于()。
A.濺射工藝重復性好
B.濺射角度大
C.濺射工藝復雜
D.濺射原子遷移能力強
2.單項選擇題?以下不屬于真空蒸發(fā)的局限性的是()。
A.生長機理簡單
B.工藝重復性
C.臺階覆蓋能力差
D.薄膜與襯底附著力小
3.單項選擇題以下不屬于電子束加熱的優(yōu)點的是()。
A.蒸發(fā)溫度高
B.工藝設備簡單
C.熱效率高
D.高純度淀積
4.單項選擇題?以下不屬于真空蒸發(fā)過程的是()。
A.氣相輸運
B.薄膜淀積
C.薄膜定向
D.加熱蒸發(fā)
5.單項選擇題以下磷(P)源屬于氣態(tài)源的是()。
A.POCl3
B.P2O5
C.PH3
D.PCl3
最新試題
下面選項中硅片減薄技術正確的是()。
題型:單項選擇題
在近十年由于材料和設備的發(fā)展,同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強,()再次來到大眾視線
題型:單項選擇題
以下不屬于打碼目的的是()。
題型:單項選擇題
下列屬于BGAA形式的是()。
題型:多項選擇題
鍵合工藝失效,,鍵合點尾絲不一致,可能產(chǎn)生的原因有()。
題型:多項選擇題
載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。
題型:判斷題
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
題型:判斷題
按照芯片組裝方式的不同,關于SiP的分類,說法錯誤的是()。
題型:單項選擇題
倒裝芯片的連接方式有()。
題型:多項選擇題
鍵合常用的劈刀形狀,下列說法正確的是()。
題型:多項選擇題