多項(xiàng)選擇題影響焊膏印刷質(zhì)量的主要因素有()
A.焊膏質(zhì)量
B.網(wǎng)板質(zhì)量
C.印刷工藝參數(shù)
D.環(huán)境溫濕度
E.設(shè)備精度
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1.多項(xiàng)選擇題按照活性劑類別可將助焊劑分為()
A.無機(jī)
B.有機(jī)
C.樹脂
D.固態(tài)
E.液態(tài)
2.多項(xiàng)選擇題影響PCB基材質(zhì)量的主要參數(shù)有()
A.Tg
B.Td
C.CTE
D.PCB厚度
E.PCB層數(shù)
3.多項(xiàng)選擇題焊膏中焊劑的主要功能()
A.化學(xué)功能
B.熱學(xué)功能
C.物理功能
D.機(jī)械功能
4.多項(xiàng)選擇題有源元器件主要有()
A.電容器
B.晶體二極管
C.場(chǎng)效應(yīng)管
D.晶閘管
E.電池
5.多項(xiàng)選擇題基板取放的三原則()
A.嚴(yán)禁彎曲
B.嚴(yán)禁跌落
C.嚴(yán)禁磕碰
D.嚴(yán)禁徒手觸碰
E.嚴(yán)禁腳踏
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銅網(wǎng)(膠網(wǎng))上線前未檢查有堵孔可能導(dǎo)致的影響有()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
發(fā)現(xiàn)錯(cuò)料后的處理流程包含()
題型:多項(xiàng)選擇題
紅膠工藝操作員日常需要填寫的表單有()
題型:多項(xiàng)選擇題
裸手拿取芯片有導(dǎo)致芯片損傷的風(fēng)險(xiǎn)。()
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散落到地上的芯片可以自己檢查好沒問題就使用。()
題型:判斷題
接料后掃碼要先掃舊料盤再掃新料盤并確認(rèn)PDA無報(bào)警后在操作其他事項(xiàng)。()
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上料使用新開包芯片只需檢查第一盤絲印不用每盤都檢查。()
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SMT為移動(dòng)崗位,任何時(shí)候都不需要使用靜電手環(huán)。()
題型:判斷題
電容接料后封樣可以不用每盤都留樣。()
題型:判斷題
為了提高效率轉(zhuǎn)產(chǎn)過程不用三方核料可只需巡檢和備料員檢查物料正確性。()
題型:判斷題