單項(xiàng)選擇題下列哪種材料的元器件具有吸濕性（）
A.塑料封裝
B.陶瓷封裝
C.金屬封裝
D.以上均是
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1.單項(xiàng)選擇題下列哪種物質(zhì)不是焊膏的組成成分（）
A.焊料粉
B.焊劑
C.流變性調(diào)節(jié)劑
D.導(dǎo)熱脂
2.單項(xiàng)選擇題下列哪種清洗方法不適用于清洗含有晶振的印制板組裝件（）
A.手工清洗
B.半水清洗
C.超聲波清洗
D.汽相清洗
3.單項(xiàng)選擇題關(guān)于溫控搪錫下述描述正確的是（）
A.操作靜電敏感器件時(shí)，操作者戴防靜電腕帶，所以錫鍋可不接地處理
B.用于除金的錫鍋中焊料應(yīng)經(jīng)常檢測(cè)，普通錫鍋可不進(jìn)行檢測(cè)
C.用于除金的錫鍋應(yīng)有明顯標(biāo)識(shí)與其他錫鍋區(qū)分
D.溫控錫鍋只用來搪錫，可對(duì)控溫精度不做要求
4.單項(xiàng)選擇題與印制板大面積覆銅層連接的通孔，在手工焊接時(shí)應(yīng)采?。ǎ┐胧?/a>
A.直接焊接
B.散熱保護(hù)
C.輔助加熱
D.通電
5.單項(xiàng)選擇題通孔安裝的元器件，焊接后，引線彎曲部位的焊料離元器件本體至少應(yīng)為（）倍的引線直徑。
A.1
B.1.5
C.2
D.3
最新試題
臥式安裝元器件粘固時(shí)，粘固高度為（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時(shí)，直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過（）；直徑小于0.3的導(dǎo)線，引線最多可繞（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
在電路調(diào)試過程中，解決截止失真的主要措施是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時(shí)不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
無引線元器件每個(gè)焊端下面的焊料厚度差異不大于（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
元器件引線無論采取手工或機(jī)械成形，若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的（）則元器件不應(yīng)使用。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
整件的裝配應(yīng)與（）一致。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
靜電對(duì)微電子生產(chǎn)的危害有（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題