多項(xiàng)選擇題氣壓焊未焊合形成的原因有()

A.頂端過(guò)焊
B.端面不潔
C.加熱器火焰不正
D.頂鍛量過(guò)小
E.間隙過(guò)大


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你可能感興趣的試題

1.多項(xiàng)選擇題下列不是造成氣壓焊過(guò)燒形成的原因有()

A.頂端過(guò)焊
B.端面不潔
C.加熱溫度高
D.火焰不正常
E.間隙過(guò)大

2.多項(xiàng)選擇題接觸焊未焊合形成的原因有()

A.端面切割不良
B.加熱溫度低
C.焊接時(shí)間短
D.加熱溫度高
E.頂鍛量不夠

3.多項(xiàng)選擇題接觸焊燒傷形成的原因有()

A.次級(jí)電壓高
B.鉗口部位不潔
C.加熱溫度低
D.通電后電阻加大
E.加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)

4.多項(xiàng)選擇題在接觸焊中由于()容易在焊縫中產(chǎn)生裂紋。

A.鋼軌可焊性差
B.鉗口部位不潔
C.端面切割不良
D.加熱溫度低
E.接頭存在重皮

5.多項(xiàng)選擇題一次波聲束實(shí)際掃查面積與()等有關(guān)。

A.探頭偏角
B.探頭位置
C.工件形狀
D.探傷靈敏度
E.工件表面狀態(tài)

最新試題

對(duì)于橫波斜探頭而言,不同K值的探頭的靈敏度不同,因此探頭K值偏差也會(huì)影響缺陷的定量。

題型:判斷題

當(dāng)探頭的性能不佳時(shí)出現(xiàn)兩個(gè)主聲束,發(fā)現(xiàn)缺陷時(shí)很難判斷是哪個(gè)主聲束發(fā)現(xiàn)的,因此也就難以確定缺陷的實(shí)際位置。

題型:判斷題

儀器時(shí)基線(xiàn)比例一般在試塊上調(diào)節(jié),當(dāng)工件與試塊的聲速不同時(shí),儀器的時(shí)基線(xiàn)比例發(fā)生變化,影響缺陷定位精度。

題型:判斷題

當(dāng)工件內(nèi)應(yīng)力與波的傳播方向一致時(shí),若應(yīng)力為壓縮應(yīng)力,則應(yīng)力作用會(huì)使工件彈性增加,導(dǎo)致聲速減慢。

題型:判斷題

當(dāng)探頭與被檢工件表面耦合狀態(tài)不同時(shí),而又沒(méi)有進(jìn)行適當(dāng)?shù)难a(bǔ)償,會(huì)使定量誤差增加,精度下降。

題型:判斷題

衍射時(shí)差法對(duì)缺陷的定量依賴(lài)于缺陷的回波幅度。

題型:判斷題

無(wú)論聲波相對(duì)于缺陷是垂直入射還是斜入射,缺陷大小不同其反射波的指向性有相當(dāng)大的差異。

題型:判斷題

對(duì)于圓柱體而言,外圓徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱體時(shí),入射點(diǎn)處的回波聲壓實(shí)際上由于圓柱面耦合不及平面,因而其回波高于平底面,會(huì)使定量誤差增加。

題型:判斷題

動(dòng)態(tài)范圍的最小信號(hào)可能受到放大器的飽合或系統(tǒng)噪聲的限制。

題型:判斷題

缺陷垂直時(shí),擴(kuò)散波束入射至缺陷時(shí)回波較高,而定位時(shí)就會(huì)誤認(rèn)為缺陷在軸線(xiàn)上,從而導(dǎo)致定位不準(zhǔn)。

題型:判斷題