多項(xiàng)選擇題接觸焊未焊合形成的原因有()

A.端面切割不良
B.加熱溫度低
C.焊接時(shí)間短
D.加熱溫度高
E.頂鍛量不夠


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1.多項(xiàng)選擇題接觸焊燒傷形成的原因有()

A.次級(jí)電壓高
B.鉗口部位不潔
C.加熱溫度低
D.通電后電阻加大
E.加熱時(shí)間過長

2.多項(xiàng)選擇題在接觸焊中由于()容易在焊縫中產(chǎn)生裂紋。

A.鋼軌可焊性差
B.鉗口部位不潔
C.端面切割不良
D.加熱溫度低
E.接頭存在重皮

3.多項(xiàng)選擇題一次波聲束實(shí)際掃查面積與()等有關(guān)。

A.探頭偏角
B.探頭位置
C.工件形狀
D.探傷靈敏度
E.工件表面狀態(tài)

4.多項(xiàng)選擇題探頭的時(shí)間域響應(yīng)是通過()等特征來評(píng)價(jià)探頭的性能。

A.回波脈沖的大小
B.回波脈沖的形狀
C.脈沖寬度
D.回波脈沖的強(qiáng)度
E.峰數(shù)

5.多項(xiàng)選擇題電磁波超聲探頭物理結(jié)構(gòu)由()組成。

A.晶片
B.高頻線圈
C.阻尼塊
D.磁鐵
E.聲透鏡

最新試題

衍射時(shí)差法探傷,當(dāng)有缺陷存在時(shí),在直通波和底面反射波之間,接收探頭會(huì)接收到缺陷處產(chǎn)生的衍射波。

題型:判斷題

分辯率可使用通用探傷儀進(jìn)行測量,測試時(shí)儀器抑制置“零”或“開”位,必要時(shí)可加匹配線圈。

題型:判斷題

在檢測晶粒粗大和大型工件時(shí),應(yīng)測定材料的衰減系數(shù),計(jì)算時(shí)應(yīng)考慮介質(zhì)衰減的影響。

題型:判斷題

為了減少側(cè)壁的影響,必要時(shí)可采用試塊比較法進(jìn)行定量,以便提高定量精度。

題型:判斷題

非金屬夾雜等缺陷的聲阻抗與鋼的聲阻抗相差很小,聲波在缺陷上的透射和吸收明顯高于白點(diǎn)和氣孔等缺陷。

題型:判斷題

當(dāng)探頭與被檢工件表面耦合狀態(tài)不同時(shí),而又沒有進(jìn)行適當(dāng)?shù)难a(bǔ)償,會(huì)使定量誤差增加,精度下降。

題型:判斷題

衍射時(shí)差法對(duì)缺陷的定量依賴于缺陷的回波幅度。

題型:判斷題

發(fā)射電壓幅度也就是發(fā)射脈沖幅度,它的高低主要影響發(fā)射的超聲波能量。

題型:判斷題

高溫探頭的外殼與阻尼塊為不銹鋼,電纜為無機(jī)物絕緣體高溫同軸電纜。

題型:判斷題

根據(jù)球形反射體返回晶片聲壓的計(jì)算公式與圓柱形平面反射體的表達(dá)式進(jìn)行比較可知,在反射體直徑相同的情況下,圓形反射體的反射聲壓比球形反射體的反射壓小。

題型:判斷題