生產(chǎn)中途上芯片后沒有必要在爐前檢查芯片貼裝方向是否有誤。（）

紅膠工藝轉(zhuǎn)產(chǎn)后需進(jìn)行爐前首件核對(duì)，可以發(fā)現(xiàn)的不良有多件，少件，偏位（）

接料后掃碼要先掃舊料盤再掃新料盤并確認(rèn)PDA無(wú)報(bào)警后在操作其他事項(xiàng)。（）

生產(chǎn)中開封新包裝PCB板需檢查的內(nèi)容包含（）

芯片被打翻后處理方式哪幾個(gè)是正確的（）

轉(zhuǎn)產(chǎn)后不在使用的銅網(wǎng)（膠網(wǎng)）直接放置在一邊就可以了。（）

裸手拿取芯片有導(dǎo)致芯片損傷的風(fēng)險(xiǎn)。（）

紅膠印刷機(jī)程序里設(shè)置每印刷（）塊板后機(jī)臺(tái)會(huì)停機(jī)，目的是確認(rèn)紅膠量是否足夠。

電容接料后封樣可以不用每盤都留樣。（）

為了避免批量事故芯片上料過(guò)程必須檢查事項(xiàng)有（）