紅膠印刷機(jī)程序里設(shè)置每印刷（）塊板后機(jī)臺會(huì)停機(jī)，目的是確認(rèn)紅膠量是否足夠。

印刷前需要核對網(wǎng)板信息包含（）

芯片被打翻后處理方式哪幾個(gè)是正確的（）

印刷前要先檢查銅網(wǎng)（膠網(wǎng)）沒有堵孔、破損等情況后才能上線使用。（）

靜電的危害是使部分電子器件失效或功能下降。（）

紅膠印刷大面積少膠的正確處理方式（）

為加快速度，上PCB板時(shí)只需要核對一包信息無誤后其他包就不用全部核對，可以只抽檢幾包檢查正確就好。（）

為了避免批量事故芯片上料過程必須檢查事項(xiàng)有（）

SMT為移動(dòng)崗位，任何時(shí)候都不需要使用靜電手環(huán)。（）

一般情況下雅馬哈高速機(jī)臺上好芯片后芯片極性點(diǎn)位于（）位置。