消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

新的平坦化方法有哪幾個(gè)？（）

厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。

摻雜后退火時(shí)間一般在（）。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

如下哪個(gè)選項(xiàng)不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

光刻工藝的設(shè)備核心是（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個(gè)參數(shù)無關(guān)？（）