目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

芯片粘接的工藝過程包括（）。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

光刻工藝的特點包括（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)？（）

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

常壓的硅外延方法有（）。

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。