解釋發(fā)生刻蝕反應(yīng)的化學(xué)機(jī)理和物理機(jī)理。

解釋什么是暗場掩模板？

解釋掃描投影光刻機(jī)是怎樣工作的？掃描投影光刻機(jī)努力解決什么問題？

描述電子回旋共振（ECR）。

干法刻蝕的目的是什么？例舉干法刻蝕同濕法刻蝕相比具有的優(yōu)點(diǎn)。干法刻蝕的不足之處是什么？

解釋離子束擴(kuò)展和空間電荷中和。

什么是硅化物？難熔金屬硅化物在硅片制造業(yè)中重要的原因是什么？

什么是摻雜？例舉四種常用的摻雜雜質(zhì)并說明它們是n型還是p型？

光學(xué)光刻中影響圖像質(zhì)量的兩個(gè)重要參數(shù)是什么？

解釋正性光刻和負(fù)性光刻的區(qū)別？為什么正膠是普遍使用的光刻膠？最常用的正膠是指哪些膠？