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【簡(jiǎn)答題】描述金屬?gòu)?fù)合層中用到的材料?

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答案: 因?yàn)樗俗畋〉臇叛趸瘜拥臒嵘L(zhǎng)以及多晶硅柵的刻印和刻蝕,而后者是整個(gè)集成電路工藝中物理尺度最小的結(jié)構(gòu)。多晶硅柵的寬度...
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答案: 溝道長(zhǎng)度的縮短增加了源漏穿通的可能性,將引起不需要的漏電流,所以需要采用LDD工藝。
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