A.繼續(xù)加載；
B.應(yīng)及時(shí)停止加載，未查明原因，禁止繼續(xù)加壓；
C.查找原因，繼續(xù)加壓；
D.以上都對(duì)。
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A.如果已有檢測(cè)條件相同的衰減特性數(shù)據(jù)，可不再進(jìn)行衰減特性測(cè)量；
B.檢測(cè)人員決定是否進(jìn)行衰減特性測(cè)量；
C.如果已有檢測(cè)條件相同的衰減特性數(shù)據(jù)，應(yīng)進(jìn)行衰減特性測(cè)量；
D.以上都對(duì)。
A.4dB
B.3dB
C.±3dB
D.±4dB
A.產(chǎn)品合格證、質(zhì)量證明書(shū)、竣工圖。
B.運(yùn)行記錄，開(kāi)停車(chē)記錄，有關(guān)運(yùn)行參數(shù)，介質(zhì)成份，載荷變化情況，以及運(yùn)行中出現(xiàn)的異常情況等資料。
C.檢驗(yàn)資料、歷次檢驗(yàn)報(bào)告和記錄。
D.有關(guān)修理和改造的文件在檢測(cè)開(kāi)始之前和結(jié)束之后應(yīng)進(jìn)行。
E.確定加壓程序。
F.建立聲發(fā)射檢測(cè)人員和加載人員的聯(lián)絡(luò)方式。
A.在檢測(cè)開(kāi)始之前和結(jié)束之后應(yīng)進(jìn)行
B.在檢測(cè)開(kāi)始之前進(jìn)行
C.在檢測(cè)結(jié)束之后應(yīng)進(jìn)行
D.以上都不是
A.30—100kHz
B.100—1MHz
C.100—400kHz
D.100—200kHz
最新試題
觀察底片時(shí)，為能識(shí)別缺陷圖像，缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯(cuò)誤的是（）。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
為了提高射線照相對(duì)比度，可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線檢測(cè)，若反面還需打底，則無(wú)需X射線檢測(cè)。
在射線照相檢驗(yàn)中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過(guò)底片觀察提供幫助時(shí)，X光室應(yīng)予以配合。