解釋什么是暗場掩模板？

干法刻蝕的目的是什么？例舉干法刻蝕同濕法刻蝕相比具有的優(yōu)點。干法刻蝕的不足之處是什么？

解釋掃描投影光刻機(jī)是怎樣工作的？掃描投影光刻機(jī)努力解決什么問題？

解釋光刻膠選擇比。要求的比例是高還是低？

光刻中采用步進(jìn)掃描技術(shù)獲得了什么好處？

哪種化學(xué)氣體經(jīng)常用來刻蝕多晶硅？描述刻蝕多晶硅的三個步驟。

什么是摻雜？例舉四種常用的摻雜雜質(zhì)并說明它們是n型還是p型？

例舉并描出旋轉(zhuǎn)涂膠的4個基本步驟。

描述化學(xué)機(jī)械平坦化工藝。

解釋鋁已經(jīng)被選擇作為微芯片互連金屬的原因。