最新試題
例舉并解釋硅中固態(tài)雜質(zhì)擴(kuò)散的三個步驟。
敘述氮化硅的濕法化學(xué)去除工藝。
解釋光刻膠選擇比。要求的比例是高還是低？
離子源的目的是什么？最常用的離子源是什么？
例舉離子注入工藝和擴(kuò)散工藝相比的優(yōu)點和缺點。
