激光切割與剪切、沖切、鋸切不同，不是用機(jī)械力把材料在常溫下割斷，而是用激光束照射被割材料，使照射點(diǎn)材料分離。

等離子切割割口質(zhì)量主要以割口寬度、割口垂直度、割口表面粗糙度、割紋深度、割口底部熔瘤及割口熱影響區(qū)硬度和寬度來評定。（）

管件釬焊接頭一般均采用（）接頭。

目前穿透型等離子弧焊焊接不銹鋼，常選用（）作為保護(hù)氣體。

乙炔瓶應(yīng)可靠直立于工作地點(diǎn)附近。（）