等離子切割割口質(zhì)量主要以割口寬度、割口垂直度、割口表面粗糙度、割紋深度、割口底部熔瘤及割口熱影響區(qū)硬度和寬度來(lái)評(píng)定。（）

珠光體耐熱鋼焊接時(shí)，不易產(chǎn)生的裂紋是（）。

低溫鋼焊接時(shí)，如果預(yù)熱溫度過(guò)高，會(huì)因?yàn)楹缚p晶粒粗大而引起該鋼材的（）積聚下降。

釬焊時(shí)，產(chǎn)生溶析的原因一是釬料的組成和釬焊溫度搭配不當(dāng)，二是采用了亞共析釬料。

（）是一種自動(dòng)埋弧焊常用引弧方法。

激光切割與剪切、沖切、鋸切不同，不是用機(jī)械力把材料在常溫下割斷，而是用激光束照射被割材料，使照射點(diǎn)材料分離。

定位焊所使用的焊條可和正式焊接的焊條不一致，工藝條件也可降低。

激光切割時(shí)，不同的切割機(jī)采用不同形狀的噴嘴。（）

萬(wàn)用表使用完畢，應(yīng)把轉(zhuǎn)換開關(guān)旋轉(zhuǎn)至交流電壓最低擋。

非金屬具有良好的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性。（）