芯片上料為避免錯(cuò)料需要核對信息有（）

紅膠工藝轉(zhuǎn)產(chǎn)后需進(jìn)行爐前首件核對，可以發(fā)現(xiàn)的不良有多件，少件，偏位（）

芯片被打翻后處理方式哪幾個(gè)是正確的（）

接料需封樣物料不可以單獨(dú)用某一盤物料來留樣。（）

一般情況下雅馬哈高速機(jī)臺上好芯片后芯片極性點(diǎn)位于（）位置。

為加快速度，上PCB板時(shí)只需要核對一包信息無誤后其他包就不用全部核對，可以只抽檢幾包檢查正確就好。（）

印刷前要先檢查銅網(wǎng)（膠網(wǎng)）沒有堵孔、破損等情況后才能上線使用。（）

紅膠印刷機(jī)程序里設(shè)置每印刷（）塊板后機(jī)臺會停機(jī)，目的是確認(rèn)紅膠量是否足夠。

上料使用新開包芯片只需檢查第一盤絲印不用每盤都檢查。（）

轉(zhuǎn)產(chǎn)完成后上單剩余芯片要備料員及時(shí)收走。（）