單項選擇題

晶圓加工的基本流程順序為（）。
（1）切片
（2）外形整理
（3）研磨
（4）倒角
（5）清洗
（6）拋光

A.（1）（2）（3）（4）（5）（6）
B.（2）（1）（4）（3）（6）（5）
C.（1）（2）（4）（3）（5）（6）
D.（2）（1）（3）（4）（6）（5）

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