單項選擇題下面哪種方式也稱為濕法去膠?()
A.等離子去膠
B.溶劑去膠
C.氧化去膠
D.三氯乙烯去膠
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1.單項選擇題
下圖屬于什么光刻機?()
A.接觸式光刻機
B.步進掃描光刻機
C.分布重復光刻機
D.接近式光刻機
2.單項選擇題對于0.25um及以下的隔離技術采用以下()方式。
A.局部氧化隔離
B.PN結隔離
C.PN結-介質隔離
D.淺槽隔離
3.單項選擇題WCVD工藝第一步是()。
A.浸潤
B.成核
C.BULK
D.直接反應
4.單項選擇題Liner barrier阻擋金屬間擴散作用的金屬是()。
A.金屬Al
B.金屬鈦
C.金屬氮化鈦
D.金屬鎢
5.單項選擇題摻氯氧化使用的HCL是()。
A.液態(tài)源
B.固態(tài)源
C.氣態(tài)源
最新試題
電子封裝是指對電路芯片進行包裝,進而保護電路芯片,以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
題型:判斷題
QFP的結構形式因帶有引線框(L/F),對設定的電性能無法調整,而BGA可以通過芯片片基結構的變更,得到所需的電性能。
題型:判斷題
為了獲得好的性能,塑封料的電學性必須得到控制。
題型:判斷題
鍵合工藝失效,,鍵合點尾絲不一致,可能產生的原因有()。
題型:多項選擇題
引線鍵合的常用技術有()。
題型:多項選擇題
凸點的制作技術有()。
題型:多項選擇題
因為QFP封裝的可靠性高,且其封裝外形尺寸較小,寄生參數(shù)減小,故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
題型:判斷題
下列對焊接可靠性無影響的是()。
題型:單項選擇題
倒裝芯片的連接方式有()。
題型:多項選擇題
關于電子封裝基片的性質,說法錯誤的是()。
題型:單項選擇題