刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質原子？（）

進行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

化學機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

光刻工藝對準誤差包括（）。

光刻工藝的特點包括（）。

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學氣體質量的指標？（）

光刻工藝的設備核心是（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關？（）

影響封裝芯片特性的溫度有（）。