A.平底孔
B.V型或矩形槽
C.橫孔
D.A和B
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A.接觸法橫波單探頭
B.水浸法聚焦探頭
C.接觸法縱波單探頭
D.接觸法聯(lián)合雙探頭
A.接觸法橫波單探頭
B.水浸法聚焦探頭
C.接觸法縱波單探頭
D.水浸法平探頭
A.選擇合適的水程距離
B.選擇合適的探頭頻率
C.選擇合適的偏心距離
D.選擇合適的晶片尺寸
A.接觸法單探頭
B.水浸法聚焦探頭
C.接觸法雙探頭
D.水浸法平探頭
A.薄壁管的檢測(cè)是以周向橫波檢測(cè)為主
B.調(diào)整靈敏度的試塊應(yīng)采用內(nèi)、外壁均有人工刻槽的相同管材
C.由于曲面會(huì)引起折射角的擴(kuò)散,應(yīng)使用小晶片探頭
D.以上都對(duì)
最新試題
()可以對(duì)管路、管道進(jìn)行長(zhǎng)距離檢測(cè)。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè),儀器顯示缺陷的聲程為S,則缺陷的水平距離l為()。
單探頭法容易檢出()。
測(cè)長(zhǎng)法是根據(jù)測(cè)長(zhǎng)缺陷回波高度變化與探頭移動(dòng)位置的相互關(guān)系來確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測(cè)得的缺陷長(zhǎng)度稱為缺陷的()。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí),下面敘述中()是錯(cuò)誤的。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷,并對(duì)缺陷進(jìn)行()。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng),超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為()。
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量()。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí),適用的工件厚度為()。
關(guān)于液浸法的優(yōu)點(diǎn),說法錯(cuò)誤的是()。