如下哪個(gè)選項(xiàng)不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

刻蝕工藝可以和以下哪個(gè)工藝結(jié)合來實(shí)現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）

常壓的硅外延方法有（）。

摻雜后退火時(shí)間一般在（）。

進(jìn)行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

光刻工藝對(duì)準(zhǔn)誤差包括（）。