例舉并描出旋轉(zhuǎn)涂膠的4個(gè)基本步驟。

解釋鋁已經(jīng)被選擇作為微芯片互連金屬的原因。

什么是結(jié)深？

例舉并解釋硅中固態(tài)雜質(zhì)擴(kuò)散的三個(gè)步驟。

例舉出兩種光刻膠顯影方法。例舉出7種光刻膠顯影參數(shù)。

離子源的目的是什么？最常用的離子源是什么？

什么是阻擋層金屬？阻擋層材料的基本特征是什么？哪種金屬常被用作阻擋層金屬？

例舉雙大馬士革金屬化過程的10個(gè)步驟。

解釋什么是暗場掩模板？

解釋發(fā)生刻蝕反應(yīng)的化學(xué)機(jī)理和物理機(jī)理。