焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補(bǔ)加因素。

烙鐵不使用時在烙鐵頭上覆滿錫，下班時關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）

CCD焊接溫度要求（）

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

焊接方法改變時需重新進(jìn)行焊接工藝評定。

在焊接工藝評定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。

二極管是一種單向?qū)щ娖骷?，在電路圖中用“Q”表示。（）

產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營過程中勞動消耗的貨幣表現(xiàn)。

焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。