焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。（?/p>

在焊接工藝評定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。

下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

三極管在電路圖中用（）表示。

IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

業(yè)務(wù)核算是對個(gè)別業(yè)務(wù)事項(xiàng)的記載，主要是進(jìn)行單個(gè)業(yè)務(wù)的抽樣核算，它的核算形式是單一的，有一套專門的方法。

持證焊工的證書在有效期內(nèi)全國有效，所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。

OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿錫，下班時(shí)關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）

CCD要求浮高不得超過（）