最新試題
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
在焊接工藝評(píng)定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
電容是一種儲(chǔ)能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）
CCD要求浮高不得超過（）
三極管在電路圖中用（）表示。
