CCD要求浮高不得超過（）

如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于90°。（）

焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。（?/p>

在焊接工藝評定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。

IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）