下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中常用的有（）

OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無(wú)明顯影響的焊接因素時(shí)，不需要重新評(píng)定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。

焊接過(guò)程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時(shí)間控制在3-5s 。（）

從降低焊接生產(chǎn)成本角度來(lái)分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。

二極管是一種單向?qū)щ娖骷陔娐穲D中用“Q”表示。（）

以下屬于二極管的作用是（）

焊條電弧時(shí)，將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。

電容是一種儲(chǔ)能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）

在焊接工藝評(píng)定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。