以下電子元器件（）有極性。

OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

粘貼條碼時不能覆蓋到以下哪些位置（）

CCD焊接溫度要求（）

電弧焊的工時定額由準(zhǔn)備時間、布置工作場地時間、作業(yè)時間和結(jié)束時間4部分組成。

焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。

從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。

如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于90°。（）

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測試，各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。