對(duì)超過一定幅值將削去的電路叫做（）

印制電路板組裝件的灌封厚度一般應(yīng)超過（）的重心。

鍍金引線搪錫的焊料槽，應(yīng)定期分析焊料中的雜質(zhì)成分，用于第一次搪錫的焊料槽中金含量不應(yīng)超過（），用于第二次搪錫焊料槽中的金和銅的總含量不應(yīng)超過（），否則應(yīng)更換焊料。

手工焊接有引線或?qū)Ь€出入的金屬化孔，元件面焊料至少覆蓋（）的焊盤面積。

非軸向引線每根承重大于（）g的元器件應(yīng)進(jìn)行粘固。