單項選擇題手工焊接有引線或?qū)Ь€出入的金屬化孔，元件面焊料至少覆蓋（）的焊盤面積。
A.25%
B.50%
C.75%
D.100%
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1.單項選擇題引線與焊盤的搭接長度應為（）引線直徑。
A.1.5倍~3.5倍
B.2.5倍~4.5倍
C.3.5倍~5.5倍
D.4.5倍~5.5倍
2.單項選擇題鍍金引線搪錫的焊料槽，應定期分析焊料中的雜質(zhì)成分，用于第一次搪錫的焊料槽中金含量不應超過（），用于第二次搪錫焊料槽中的金和銅的總含量不應超過（），否則應更換焊料。
A.1%，0.2%
B.0.2%，1%
C.1%，0.3%
D.0.3%，1%
3.單項選擇題電子元器件引線本體徑向形變超過直徑的（），橫向形變超過直徑的（），則應剔除該元器件。
A.5%，10%
B.10%，5%
C.10%，15%
D.15%，10%
4.單項選擇題電子元器件引線采用可伐材料制成，其引線粘污嚴重時，只能用（），不應將引線上的鍍層（鍍金層、鍍錫層）砂掉。
A.鑷子鉗摩擦
B.刮刀輕刮
C.W14-W28號金相砂紙輕砂
D.酒精棉擦洗
5.單項選擇題元器件引線或?qū)Ь€插裝于金屬化孔時，引線伸出板面的長度為（）
A.2mm±0.5mm
B.1.5mm±0.8mm
C.1.0mm±0.8mm
D.1.0mm±0.5mm
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