下列哪一項(xiàng)符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求（）

元器件引線無論采取手工或機(jī)械成形，若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的（）則元器件不應(yīng)使用。

波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在（）范圍，焊接時(shí)間為（）

在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。

把一方波變成雙向尖脈沖的網(wǎng)絡(luò)稱為（）

元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）

靜電對(duì)微電子生產(chǎn)的危害有（）

再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以內(nèi)。

臥式安裝元器件粘固時(shí)，粘固高度為（）